Intel (INTC) Aktie: Die SK Hynix CEO-Einstellung, die alles für Foundry verändern könnte

TLDR

• Intel hat den ehemaligen SK-Hynix-CEO Seok-Hee Lee als EVP von Intel Foundry ernannt, um das Advanced Packaging zu leiten.
• Lee wird Advanced Packaging, Systemintegration und Back-End-Fertigung überwachen und direkt an CEO Lip-Bu Tan berichten.
• Die Einstellung ist kein Signal für eine Rückkehr zu Speicherchips – es ist ein Vorstoß zur Skalierung der Packaging-Technologie, einschließlich EMIB-T und HBI.
• Die Intel-Aktie ist in den vergangenen 12 Monaten um mehr als 500 % gestiegen, wobei Packaging als wichtiges Instrument zur Kundengewinnung für das Foundry-Geschäft gilt.
• Jüngsten Berichten zufolge befindet sich Intel in Gesprächen mit SK Hynix über die Integration von High-Bandwidth-Memory, was Intels EMIB-Technologie bestätigen würde.

Die Intel-Aktie (INTC) ist in den vergangenen 12 Monaten um mehr als 500 % gestiegen. Ein Großteil dieses Schwungs ist mit dem Foundry-Geschäft verbunden, und das Unternehmen hat gerade einen wichtigen Schritt unternommen, um dies zu untermauern.

Intel Corporation, INTC

Intel gab am Donnerstag bekannt, dass Seok-Hee Lee, der ehemalige CEO von SK Hynix, zum Executive Vice President von Intel Foundry ernannt wurde. Er wird direkt an CEO Lip-Bu Tan berichten.

Lees Aufgabenbereich konzentriert sich auf Advanced Packaging, Systemintegration, Back-End-Technologieentwicklung und Back-End-Fertigung. Es ist eine gezielte Einstellung für ein gezieltes Problem.

Dies ist kein Speicherchip-Spiel. Intel hat sich schrittweise aus diesem Geschäft zurückgezogen und sich 2020 bereit erklärt, den verbleibenden Teil seines Flash-Memory-Geschäfts an SK Hynix zu verkaufen. Lees Hintergrund dort ist ein Bonus, nicht der eigentliche Punkt.

„Seok-Hee verfügt über tiefgreifende Expertise in der Führung komplexer, großangelegter Technologie- und Fertigungsorganisationen", sagte Tan in einer Erklärung. Er fügte hinzu, dass Lee „der richtige Anführer ist, um diesen kritischen Teil des Intel Foundry-Geschäfts aufzubauen und zu skalieren."

Wichtig ist, dass Lee kein Neuling bei Intel ist. Er arbeitete dort von 2000 bis 2010 als Ingenieur, bevor er Führungspositionen in Südkorea übernahm. Zuletzt trat er Ende Mai nach etwa zweieinhalb Jahren als CEO von SK On zurück.

Warum Packaging für Intel Foundry wichtig ist

Die Wall Street beobachtet Intel Foundry genau. Die Einheit hat Verluste in Milliardenhöhe verzeichnet, und die Gewinnung externer Kunden gilt als der Weg, dies umzukehren.

Chip-Packaging hat sich als der unkompliziertere Einstiegspunkt herauskristallisiert. Es ermöglicht potenziellen Kunden, mit Intel zusammenzuarbeiten, ohne sich auf die fortschrittlichsten Prozessknoten festzulegen. D.A.-Davidson-Analyst Gil Luria schrieb kürzlich, dass Intel, wenn es Packaging zuverlässig skalieren kann, „zu einem Kanal zur Kundengewinnung für die breitere Foundry-Plattform werden kann, indem es Intel einen Schub an Schwung verleiht."

Die spezifische Technologie, auf die sich der Fokus richtet, ist EMIB, Intels Embedded Multi-Die Interconnect Bridge. Intel positioniert EMIB als Konkurrenten zum CoWoS-Packaging von TSMC. Diese Technologie in die Hochvolumenproduktion zu bringen, ist nun Lees Aufgabe.

Die SK-Hynix-Verbindung könnte mehr als nur ein Lebenslaufeintrag sein

Lees Verbindungen zu SK Hynix könnten über seine Qualifikationen hinaus von Bedeutung sein. Jüngsten Berichten zufolge befindet sich Intel laut ZDNet Korea in Gesprächen mit SK Hynix über die Integration von High-Bandwidth-Memory und Logikchips.

Ein solches Geschäft wäre eine echte Bestätigung von Intels EMIB-Technologie – und Lees bestehende Beziehungen bei SK Hynix könnten diesen Weg ebnen.

Im Rahmen der neuen Struktur bleibt Naga Chandrasekaran EVP von Intel Foundry und konzentriert sich auf die Front-End-Technologieentwicklung sowie den Hochlauf der 18A- und 14A-Prozessknoten.

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