台灣打造未來：從晶片到系統的產業升級之路

在全球人工智慧(AI)需求持續攀升的帶動下，台灣正朝著晶片產量與技術研發的新里程碑邁進。作為全球電子供應鏈的關鍵節點，台灣在半導體設計、晶圓製造、封裝與測試等環節扮演核心角色，服務對象涵蓋從Apple到Toyota等國際品牌。此外，本地完整的產業生態系亦能提供各類關鍵零組件，例如電容器與印刷電路板(PCB)，並具備生產AI資料中心整機伺服器的能力。

然而，這樣的產業成功同時伴隨著新的挑戰。由於台灣地理與資源條件有限，晶片產業快速擴張正持續推升電力與水資源需求。政府與產業界亦積極因應科技人才可能出現的短缺問題。除此之外，美國政府可能啟動的《232條款》(Section 232)關稅措施，以及美中科技競爭所衍生的地緣政治風險，也為產業發展增添不確定性。為了降低風險，台灣電子製造商正積極透過海外投資與跨國合作，分散供應鏈與營運佈局。

為了撰寫本報導，《EE Times》採訪多位台灣政府高層。他們普遍認為，電子產業正主動因應這些結構性挑戰，並逐步建立下一階段的成長動能。本報導將深入探討台灣電子產業的多個面向，包括產業人才、半導體製造、功率電子、嵌入式系統、AI與邊緣運算等關鍵領域。

人才與產業勞動力

到2025年，台灣全球領先的半導體產業預估將面臨約34,000名技術人才的缺口。與此同時，正在重建本土晶片產業的國家——例如美國、德國與日本——也預期將面臨類似的人才短缺問題。

為了因應國內的人才需求，台灣政府正著力培養具備跨領域能力的科技人才，以因應新世代晶片設計與系統整合挑戰。這項政策由國家科學及技術委員會(NSTC)主導。國科會在政府體系中扮演跨部會協調角色，負責制定科技政策、資助學術研究，同時管理台灣各大科學園區，而這些園區正是多數半導體製造活動的核心據點。

國科會主委吳誠文表示：「台灣迫切需要能同時掌握硬體與軟體協同設計、熱管理與系統架構規劃的跨領域工程人才。」吳誠文本身為電子工程師，並擁有美國加州大學聖塔芭芭拉分校(UC Santa Barbara)博士學位。

國科會主委吳誠文

為了解決這些技術痛點並補足關鍵人才缺口，國科會正推動「晶片驅動台灣產業創新方案」(CBI；簡稱「晶創台灣方案」)，聚焦於高效能晶片與先進製程技術的研發(R&D)。

該計畫於2024年啟動，是一項為期10年、總經費3,000億新台幣(約90億美元)的國家級計畫。其目標是透過整合AI技術、深化國際合作與培育科技人才，同時促進生醫、農業與先進封裝等領域的創新，以維持台灣在全球半導體產業中的領先地位。

在此計畫支持下，學界正組成跨領域研究團隊，推動系統架構、高速互連與異質整合平台等領域的整合型研發。目前計畫已投入16奈米與7奈米FinFET製程設計，以及2.5D與3D先進封裝技術。

台灣同時也在全球層面推動人才合作。例如台積電(TSMC)，除了在美國、日本與德國新建晶圓廠培訓當地工程團隊並轉移先進技術外，台灣亦透過學術合作與德國共同推動先進晶片設計研究。此外，美國與英國亦有相關合作計畫持續進行。

在產業佈局方面，台灣企業也正積極與海外夥伴合作，拓展亞洲市場。2024年，印度Tata Electronics與力積電(PSMC)宣佈合作，在印度建立當地首批晶圓製造設施之一。

經濟部產業發展署(IDA)署長邱求慧指出：「這些國際合作不僅擴展台灣半導體產業的商業機會，同時也是回應來自中國與美國競爭壓力的策略佈局。」產發署的主要任務即是推動台灣產業發展。

經濟部產業發展署署長邱求慧

邱求慧預期，台灣晶片企業未來將持續加速海外佈局。他表示：「台灣半導體產業將在鞏固本土研發與製造基礎的同時，擴展海外據點，以強化跨國協作能力與營運韌性。」

半導體製造

台灣半導體產業由多個關鍵企業構成，包括全球最大晶圓代工廠台積電，以及眾多晶片製造商，產品涵蓋邏輯晶片、記憶體、寬能隙(WBG)半導體元件以及衛星通訊相關零組件。

在晶片設計領域，台灣擁有全球級IC設計公司聯發科技(MediaTek)，並在顯示驅動IC與網路通訊晶片方面擁有多家領先企業。在產業鏈後段，全球最大封裝測試企業日月光(ASE Group)亦是台灣重要的封裝與測試服務供應商之一。

台灣政府對產業發展採取整體性的策略佈局。

吳誠文表示：「台灣的目標是讓AI輔助設計與智慧製造能力不僅服務大型晶圓代工廠與整合元件製造商(IDM)，同時也能向國內中小型IC設計公司與供應鏈夥伴擴散，建立半導體產業持續升級的關鍵基礎。」

為此，國科會正推動AI智慧工廠示範計畫與相關技術研發。透過工具平台與產業測試場域，協助技術從研究實驗室順利轉移至商業化生產環境，同時培育人才並降低中小企業導入先進技術的門檻。

這些研發計畫已產出多項應用成果，包括用於癌症篩檢、心房顫動偵測、帕金森氏症數位治療以及農業殘留物檢測的專用晶片。

功率電子

台灣的功率電子產業生態系涵蓋從無晶圓廠新創企業到成熟晶圓代工廠，包括漢磊科技(Episil Technologies)、鴻揚半導體(Hon Young Semiconductor)、茂矽(Mosel Vitelic)、穩懋半導體(Win Semiconductors)以及世界先進(Vanguard International Semiconductor)。部分企業已投入電動車(EV)與智慧電網應用所需的功率元件開發。

2024年，台灣聯電(UMC)與美國Polar Semiconductor宣佈合作，確保汽車、資料中心、消費電子，以及航太與國防應用所需的功率電子供應安全。聯電亦長期為德國英飛凌科技(Infineon Technologies)供應晶片，特別是在汽車微控制器與電源管理晶片領域。

同時，台灣也正積極建立複合半導體領域的競爭優勢。吳誠文指出，自2022年起，國科會已推動「高效能化合物半導體前瞻技術研究計畫」，聚焦於高頻與高電壓複合半導體所需的關鍵材料、磊晶、元件與製程技術。

該計畫高度重視國際合作。台灣研究團隊正與日本名古屋大學(Nagoya University)諾貝爾獎得主天野浩(Hiroshi Amano)團隊合作，並與瑞典查爾姆斯理工大學(Chalmers University of Technology)進行研究，重點涵蓋高頻氮化鎵(GaN)材料、磊晶製程與量測技術。此外，台灣亦與美國國家標準與技術研究院(NIST)及英國佈里斯托大學(University of Bristol)展開合作。

吳誠文表示：「台灣將持續推動複合半導體元件、模組與系統的研發，同時建立GaN-on-X與8吋甚至12吋碳化矽(SiC)基板的本土技術能力。此外，台灣也正積極佈局氧化鎵(Ga₂O₃)與鑽石等新興材料，以及異質整合技術。」

國科會預計於2026年推出「高效能複合半導體先進研究計畫」，以因應電動車、智慧電網與再生能源電力轉換系統的技術需求，目標是開發高可靠度的寬能隙半導體與功率模組。

吳誠文指出：「台灣將發展高電壓封裝、熱設計與隔離式閘極驅動技術，使功率模組能在高速切換、高電流脈衝、電磁干擾以及高頻電力轉換環境下維持高可靠度，進一步提升台灣在電動車、智慧電網與再生能源電力轉換市場的競爭力。」

嵌入式系統

台灣企業在嵌入式系統領域同樣具備深厚實力。例如神基科技(Getac)——其與奇異航太(GE Aerospace)成立合資企業——專注於嵌入式運算裝置，包括專為嚴苛環境設計的強固型筆記型電腦。另一家企業研華科技(Advantech)則是全球工業電腦(IPC)與物聯網(IoT)系統的重要供應商。此外，台灣還有大量企業投入工廠自動化、醫療設備、交通運輸，以及軍事與航太應用等嵌入式系統領域。展望未來，台灣政府與電子產業也正積極佈局衛星產業。

同時，台灣電子產業正經歷從「單一晶片」走向「完整系統與解決方案」的產業轉型。

邱求慧指出：「台灣可以進一步強化下游系統整合與量產能力。除了AI伺服器、資料中心與網路設備之外，我們也必須加速發展終端系統，例如無人機與機器人。透過結合既有晶片製造優勢，開發感測、通訊、邊緣運算、電源與熱管理相關晶片與模組，台灣可以打造具備出口競爭力的完整系統解決方案。」

創未來科技(Tron Future)便是台灣企業拓展嵌入式系統新應用的代表案例之一。該公司設計專用晶片，並將其整合至相控陣雷達系統，而這些雷達是國防與航太領域無人機防禦系統的重要核心。

創未來創辦人王毓駒表示，該公司目前正與台積電、穩懋半導體合作開發解決方案，目標是將既有的無人機防禦系統(anti-drone system)成本降低超過50%。

王毓駒指出：「幾乎所有國家都開始建置無人機防禦系統。但這類系統需要相對低成本的雷達設備，而傳統國防供應商提供的系統價格通常過高。因此，市場上出現一個新的利基機會，我們可以提供更具成本競爭力的解決方案。」

除了國防市場之外，該公司也正開發衛星星座所需的通訊酬載設備，包括相控陣數據機與交換系統。

台灣衛星產業

台灣科技產業目前正參與一項國家級計畫，推動本土衛星產業發展。隨著全球商業衛星發射數量持續攀升，衛星產業正被視為下一個具有高度成長潛力的科技市場。

台灣國家太空中心(TASA) 太空產業推動處處長廖榮皇指出，台灣現有的科技能力「可直接對應衛星多個關鍵子系統，包括衛星載荷電腦、通訊酬載、天線與電源管理系統，以及熱控與結構元件。」台灣目前正處於太空計畫第三期，該計畫自2019年啟動。

台灣國家太空中心太空產業推動處處長廖榮皇

其中，福衛八號(Formosat-8)衛星星系是第三期計畫的核心項目，由國科會監督、TASA執行。該衛星星系包含六顆高解析度衛星與兩顆超高解析度衛星。第一顆衛星福衛八號A (Formosat-8A)已於2025年底成功發射。整個計畫強調輕量化與低成本衛星平台設計，以支援未來的序列化量產。

2024年，台灣太空產業產值已超過2,925億新台幣(約97.5億美元)。廖榮皇指出，台灣在此領域的競爭優勢主要體現在可靠性、製造能力以及可信賴的供應鏈整合。他補充表示：「雖然台灣目前已能在國內設計與製造大多數衛星平台子系統，但某些高階感測器、抗輻射元件或高度專用的酬載設備，仍需要與可信賴的國際合作夥伴合作取得。」

AI與邊緣運算

據產發署表示，未來五年全球AI資料中心的快速擴張，以及AI應用場景的持續增加，將為台灣科技產業帶來重要成長動能。目前台灣企業——包括鴻海(Hon Hai)、廣達(Quanta)、緯創(Wistron)與英業達(Inventec)——合計供應全球約90%的AI伺服器。

邱求慧表示，台灣在伺服器與邊緣設備領域的完整供應鏈，對於支援全球AI需求與數位化轉型扮演關鍵角色。他指出，台灣透過將自身定位為全球科技產業的「首選合作夥伴」(premier partner)，持續鞏固其在全球供應鏈中的核心地位。台灣企業通常以代工製造與系統整合的角色，為Apple與Google等國際品牌提供產品與解決方案。

此外，台灣同時為Nvidia與AMD生產AI處理器，並開始將AI技術導入半導體製造流程。

吳誠文表示：「台灣憑藉完整的晶圓製造與封裝測試產業聚落，將AI視為不僅能提升產能與良率的技術工具，更是串聯設計最佳化、可靠度預測模型與智慧製造決策的重要核心。」

他指出，AI已逐步導入EDA工具流程的多個階段，包括架構探索、設計空間搜尋，以及多晶粒與先進封裝配置中的功耗與熱分析。

為了進一步強化台灣整體AI能力，國科會已推動多項跨部會合作計畫，涵蓋EDA設計工具、智慧製造與人才培育等領域。

AI時代的產業合作與新應用

台灣正持續打造下一階段的科技產業版圖。例如Apple供應商鴻海正積極投入工業機器人與自動駕駛車技術的開發。

2025年11月，鴻海與美國公司Intrinsic宣佈，其於美國成立的合資企業將從過去以特定產品為導向的自動化解決方案，轉型為更具通用性的智慧機器人系統。

跨國合作同樣在國防科技領域持續深化。美國國防科技公司Anduril於2025年底宣佈擴大在台灣的佈局，並與中山科學研究院(NCSIST)合作，共同生產AI驅動的自主武器系統，例如Barracuda-500低成本自主巡航導彈和水下無人機。

中山科學研究院長期參與多種武器系統與軍民兩用技術的研發、製造與維運，包括無人機系統。

目前Anduril正向台灣提供其Altius無人機系統，以提升台灣防衛能力。雙方合作也希望進一步強化台灣的國防產業基礎。該公司於2025年底在台灣設立辦公室，並表示希望結合台灣的工程人才與半導體產業優勢，共同開發新一代先進國防科技解決方案。

(參考原文：Taiwan Builds the Future，by Alan Patterson，Susan Hong編譯)

The post 台灣打造未來：從晶片到系統的產業升級之路 appeared first on 電子工程專輯.