聯發科說明 ASIC 與資料中心策略 將航向新藍海

聯發科發表最新營運規劃，指出公司將以 ASIC 與資料中心布局拓展藍海市場，突破傳統智慧型手機領域侷限。
聯發科稍早舉行媒體交流會，由總經理暨營運長陳冠州與共同營運長暨財務長顧大為共同分享公司近期營運展望。面對全球興起的AI浪潮，聯發科早已不甘於僅在手機晶片施力，而是積極將觸角延伸至雲端運算 (Cloud Computing)與客製化晶片 (ASIC)領域。

顧大為在會中透露，聯發科在ASIC與資料中心業務的營收目標相當明確，預計今年將有機會挑戰10億美元 (約新台幣314億元)規模，顯示這塊「非手機」業務已成為驅動聯發科成長的第二引擎。

ASIC是新藍海，技術護城河在「連結」與「記憶體」

談到為何看好ASIC市場，陳冠州直言，現在的運算瓶頸不單純在算力，更在於資料傳輸技術。「你有很好的算力，但資料送不進去運算單元也是枉然」，陳冠州解釋，這正是聯發科投資高達10年以上的SerDes (序列解串器)技術發揮價值的時候。

陳冠州指出，聯發科目前在112G、224G的SerDes技術，加上矽光子 (Silicon Photonics)的光通訊技術都處於領先地位。未來的資料中心不只需要算力，更需要高頻寬記憶體 (HBM)的客製化整合能力，強調聯發科能協助雲端服務供應商 (CSP)將運算單元、高頻寬記憶體與先進封裝 (如CoWoS)整合，而這正是Google、Meta等大廠尋求客製化晶片時最看重的能力。

▲總經理暨營運長陳冠州

先進製程不缺席：2nm製程產品將在今年下半年推出

針對外界關注的先進製程進度，陳冠州確認，聯發科與台積電的合作極為緊密，今年下半年預計就會正式推出2nm製程產品。而顧大為也指出，聯發科在先進製程的投資「絕不手軟」，因為無論是旗艦手機晶片或是資料中心的高效能運算晶片 (HPC)，都需要最先進的製程來支撐能效比。

而對於提高產能部分，陳冠洲也表示除了持續與台積電深度合作，實際上也不排除與其他製程技術提供者合作，同時也強調不僅在先進製程擴大合作，包含先進封装等關聯技術也是投資項目。

不過，關於2nm製程產品具體細節，聯發科表示目前仍無法詳細透露，並且強調會持續針對先進製程、封裝技術與相關人才加倍投資，並且在產能短缺情況盡可能確保其產品能順利供貨。

▲擴大運算對應平台

與NVIDIA合作深化，從車用到雲端充滿想像

關於與NVIDIA的合作，顧大為表示雙方關係良好。其中包含雙方合作採用GB10超級晶片的桌上型超級電腦DGX Spark、由NVIDIA授權的NVLink技術，以及雙方合作的Dimensity Auto智慧座艙平台，藉由結合聯發科通訊技術與NVIDIA的GPU加速運算技術，藉此創造更多發展空間。

另一方面，市場也傳出聯發科與NVIDIA計畫針對AI PC打造晶片產品，但目前也無法具體透露相關細節。

不過，從聯發科目前持續聚焦ASIC設計帶動市場發展機會，與NVIDIA著重的GPU加速運算理念相比，加上近期市場預期ASIC後續發展看好，但NVIDIA執行長黃仁勳卻認為「不合邏輯」的情況下，雖然雙方有著一定合作關係，但顯然在AI等運算佈局仍有些差異。

只是從雙方目前發展規劃來看，實際上在彼此生態系上仍有相當高的互補性。

▲聯發科強調在AI裝置到雲端平台提供相應運算技術

與Qualcomm的策略分水嶺

從聯發科說法，以及近期Qualcomm在財報會議分享內容，可以看見兩家晶片業者的市場佈局作法差異。

從財報結構顯示，Qualclomm仍有70%左右的營收源自行動裝置，整體上仍高度聚焦在「Edge AI」 (邊緣運算)，雖然強調在處理器架構設計維持高度自主化，但不免仍有相當大機率受限於消費市場，雖然去年宣布以Dragonwing品牌佈局工業物聯網市場，但以營收仍主要來自消費市場的情況來看，今年的發展難免會在受到記憶體短缺等因素影響。

而聯發科強調目前依然會持續佈局消費市場，但會將更多重心放在ASIC與資料中心佈局，意味某種程度上在市場佈局採取一定「避險」作法。不過，聯發科強調依然會著重消費市場發展，只是在當前記憶體元件短缺，預期會造成手機等相關產品價格調整，進而影響消費者實際換機意願，因此預期2026年的營收會從伺服器產品獲取居多。