記憶體成本走高　2026年智慧型手機出貨恐下滑

根據Counterpoint Research最新《全球智慧型手機出貨追蹤與預測》，零組件成本上升預期將影響終端需求，2026年全球智慧型手機出貨量可能出現2.1%的下滑。

2026年主要OEM全球智慧型手機市佔與年增率(E)。備註：因四捨五入，數據加總可能不等於100%。

(來源：Counterpoint)

此次2.1%的年減幅度，相當於Counterpoint Research將2026年出貨預測下修2.6個百分點。其中，HONOR、OPPO與vivo等中國OEM與先前預估相比，修正幅度較為顯著。

2026年智慧型手機出貨年增率預測與修正。備註：新預測為2025年12月；舊預測為2025年11月。

(來源：Counterpoint)

Counterpoint Research研究總監Hwang MS表示，目前200美元以下的低階市場受到的影響相對較大，自年初以來，BoM成本已上升20~30%；中高階市場的成本漲幅則約為10~15%。

根據Counterpoint Research最新《Memory Solutions for GenAI》研究，記憶體價格可能在2026年第二季前再上漲約40%，進一步推升BoM成本，增幅約介於8%至超過15%。Counterpoint Research資深分析師Yang Wang指出，在較低價格帶，價格上調的空間有限，若成本無法完全轉嫁，OEM可能調整產品策略。近期市場已觀察到部分低階SKU的出貨量有所縮減。

在成本轉嫁與產品組合調整的影響下，Counterpoint Research預期2026年智慧型手機平均售價將年增6.9%，較2025年9月發佈的前一版預測(3.9%)上修。

整體而言，具備規模優勢、較完整產品線(尤其是高階機種)，以及垂直整合能力的品牌，在供應條件變動下相對具備因應彈性。Wan補充，未來幾個季度，市場競爭態勢可能更加分化，部分品牌在市佔與獲利之間的平衡將面臨挑戰，相關影響可能隨時間逐步顯現。

此外，Counterpoint Research亦觀察到OEM採取多元因應策略。Counterpoint Research資深分析師Shenghao Bai表示，部分機型已開始調整規格配置，包括相機模組與潛望鏡技術、顯示器、音訊元件及記憶體配置；其他作法亦包括沿用既有零組件、精簡產品線，或引導消費者選擇高規格版本，以因應成本與市場變化。

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