韓國半導體巨頭三星電子在高頻寬記憶體（HBM）的追趕戰又往前邁了一步。據韓媒《Financial News》獨家報導，三星電子 DS 部門技術長（CTO）宋在赫在 6 月 30 日的內部經營說明會上透露，第 7 代 HBM（HBM4E）的可靠性測試良率已衝破 70%，逼近業界視為「成熟」門檻的 80%。
（前情提要：華爾街瘋喊「美光就是下一個 Nvidia」！AI 記憶體荒讓美光市值一度超越 Meta、特斯拉）
（背景補充：三星、海力士 1.3 兆美元獲韓國政府站台！分析師：AI 是各國生死戰）
- 三星電子 CTO 宋在赫透露，第 7 代 HBM（HBM4E）可靠性測試良率已達 70% 以上，逼近業界「成熟良率」的 80% 門檻
- 三星今年 2 月首度量產 HBM4，5 月底公開 HBM4E 12 層產品規格並出貨樣品，HBM4 銷售額已突破 12 億美元
- 次世代 D1d（10 奈米級第 7 代）DRAM 製程預計 11 月透過生產準備認可（PRA），將用於 HBM5 及後續產品
三星電子端出了一個讓外界眼睛一亮的數字。據韓國財經媒體《Financial News》獨家報導，三星 DS 部門技術長宋在赫在 6 月 30 日的內部經營說明會上證實，公司正在開發的第 7 代高頻寬記憶體 HBM4E，可靠性測試良率已經來到 70% 以上，開發實質上已經越過最後衝刺階段。
HBM4 才量產 4 個月，銷售就破 12 億鎂
三星在 HBM 上的節奏，這半年明顯加快。公司今年 2 月首度量產第 6 代 HBM4，5 月底公開 HBM4E 的 12 層產品技術規格，並向主要客戶出貨樣品，是業界第一家送出 HBM4E 樣品的廠商。到了月底，三星光是 HBM4 的銷售額就已經突破 12 億美元。
對還在追趕的三星來說，能拿出實際銷售數字，比任何技術口號都更有說服力。而次世代的 D1d 製程，三星預計在 11 月透過生產準備認可（PRA），未來將應用在 HBM5 及後續產品上。
Nvidia 大單仍握在海力士手裡
要理解三星為什麼急著把良率數字放出來，得先看懂 HBM 這門生意。HBM（高頻寬記憶體）是堆疊在 AI 加速器旁邊的高速記憶體，Nvidia 的 GPU 要跑 AI，就靠它高速餵資料，是這輪 AI 超級週期裡最搶手、也最賺錢的零件之一。
問題是，這塊市場長期由 SK 海力士主導。SK 海力士過去在供應 Nvidia 的 HBM3E 上，一度握有約 70% 的份額；到了 HBM4，也就是搭配 Nvidia 次世代 AI 加速器 Vera Rubin 的世代，供應鏈分析估計 SK 海力士仍拿下約六到七成，三星大約 25% 到 30%，美光補上其餘。三星拚命把 HBM4E 良率往上推、加速 HBM4 出貨，說穿了就是要縮小跟 SK 海力士的差距，從 Nvidia 手上搶回更多訂單。
常見問題什麼是 HBM4E？三星良率 70% 代表什麼？
HBM4E 是第 7 代高頻寬記憶體（HBM），堆疊在 AI 加速器旁替 GPU 高速餵資料。良率指良品比例，三星 HBM4E 可靠性測試良率達 70%，逼近業界視為成熟的 80% 門檻，代表量產品質正接近可大規模出貨的水準。
三星在 HBM 上追上 SK 海力士了嗎？
還在追趕。SK 海力士長期主導供應 Nvidia 的 HBM，曾握 HBM3E 約 70% 份額；到 HBM4（搭配 Nvidia Vera Rubin）三星約拿 25% 至 30%。三星提升 HBM4E 良率、加速 HBM4 出貨，正是要縮小與 SK 海力士的差距、搶下更多 Nvidia 訂單。
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